6.电子器件

　　设备的附加价值由传感器承担

　　在此次的CEATEC上展出的多种器件中，最引人注目的就是代表输入器件的传感器。用户接口的好坏在很大程度上左右着设备的附加价值。受此潮流的影响，众多芯片及器件厂商在此次展会上展出了负责输入部分的传感器。与此相比，处理器及存储器等器件也在日益成熟。

　　可拍摄红外线的图像传感器

　　罗姆公司展出了具宽频带和高灵敏度特性的薄膜叠层图像传感器。在集成处理电路的芯片上形成了用于太阳能电池的CIGS(铜-铟-镓-硒)光电二极管。不仅在可见光波段，在红外线波段也具有较高的敏感度。

　　使用硅贯通电极的CMOS相机

　　东芝开发出使用硅贯通电极技术的小型摄像模块CSCM(chip scale camera module)。由于无需使用引线键合技术，因此体积缩小到以往的64%左右。该产品将用于手机，并将于2008年1月开始量产。

　　可识别打击的加速度传感器

　　意法半导体推出3轴加速度传感器，它不仅能检测出加速度，还可以检测出用手指敲打设备外壳时是单击还是双击，并输出信号。该产品的外形尺寸很小，为3×3×0.9mm3。量产将从2007年第4季后半期开始。

　　探测灵敏度为1ppb的气体传感器

　　太阳诱电开发出探测灵敏度为1ppb的气体传感器，利用了介电膜的电阻在吸附气体后会发生变化的原理。该产品将会被应用于半导体生产设备内的氧气残留测定等。预计2009年将推出样品。

　　小型全息卡

　　日立Maxell进行了使用全息存储技术的播放专用存储介质H-ROM的播放演示。但该公司并没有公布介质的容量及数据传输率。但其开发的目标是容量4GB，数据传输率为16Mbps。

　　1.8英寸64GB SSD

　　TDK开发出具有SATA(mSATA)接口的1.8英寸64GB SSD(固态存储器)。该产品中集成了MLC(多值单元)NAND闪存的控制芯片。

　　低功耗的MEMS麦克风

　　英飞凌和日本HOSIDEN公司在MEMS麦克风领域联手展出实际工作时功耗约为70mA的新产品，该功耗值是其他竞争对手产品的1/2。预计该产品将会被集成在手机中。

　　集成了4个核的微控制器

　　瑞萨此次展出了新研制的集成了4个32位CPU核SH-4A的多核芯片。该芯片采用了保持4个处理器核之间缓存同步的SMP(对称多处理)结构。

　　可用作鼠标的小型输入元件

　　Avago公司发布了用于手机的小型输入元件。该元件通过检测在X-Y-Z方向上运动时感应板的静电电容变化，来实现十字键、鼠标、滚轮等功能。

　　低成本的硅晶圆凸点形成技术

　　京瓷从2007年10月开始推出可以降低倒装芯片封装成本的硅晶圆凸点形成技术。该技术利用了无需抗蚀工艺的无电解电镀技术及高精度丝网印刷技术。凸点的最小间距为120mm。

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